SMT基本流程
點(diǎn)膠：點(diǎn)膠是將膠點(diǎn)到PCB的固定位置，其目的是將元件固定到PCB板上。這需要使用點(diǎn)膠機(jī)，該設(shè)備通常位于SMT生產(chǎn)線的開頭或檢測(cè)設(shè)備后面。
貼裝：貼裝的目的是將表面組裝元件精確安裝到PCB的固定位置上。這需要使用SMT貼片機(jī)，該設(shè)備位于SMT生產(chǎn)線的絲印機(jī)之后。
固化：固化的目的是使貼裝膠融化，從而使表面組裝元件與PCB板牢固地粘合在一起。這需要使用固化爐，該設(shè)備位于SMT生產(chǎn)線的貼片機(jī)之后。
回流焊接：回流焊接是將焊膏熔化的過程，以使表面貼裝元件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備是回流焊爐，它通常位于SMT生產(chǎn)線中貼裝機(jī)的后面。
清洗：清洗的目的是去除組裝好的PCB板上可能對(duì)人體有害的焊接殘留物，如助焊劑。清洗機(jī)是用于清洗的設(shè)備，可以在生產(chǎn)線上或離線使用，具體位置取決于生產(chǎn)需求。
檢測(cè)：檢測(cè)的目的是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的評(píng)估。有多種用于檢測(cè)的設(shè)備，如放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。這些設(shè)備的位置取決于生產(chǎn)線上檢測(cè)的需求。
返修：返修是針對(duì)檢測(cè)出故障的PCB板進(jìn)行重新修復(fù)的過程。返修工具包括烙鐵和返修工作站，這些工具可以配置在生產(chǎn)線的任意位置。
